9月15日，光谷筑芯科技产业园集成电路产业展示厅，金色的屋顶在阳光下熠熠生辉，仿佛一枚巨大的芯片镶嵌在武汉新城中心片区的中轴线上。

该项目总建筑面积约80万平方米，定位为泛半导体研发中试基地，并布局国家级创新中心、集成电路产业展示厅等。目前，项目中试车间主体结构实现全面封顶，厂房及配套工程正紧锣密鼓施工，预计于2026年底建成投用。

来源：湖北日报